事件:公司发布公告,经并购重组委工作会议审核,公司发行股份购买资产并募集配套资金事项(以15.35元/股向国家半导体产业基金及中芯国际发行1. 297亿股收购其持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权及长电新科19.61%股权,同时以17.61元/股的价格向中芯国...
事件: 长电科技(600584)昨日发布公告,关于对《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》的回复,并就星科金朋2017年-2019年业绩进行承诺和业绩补偿发布补充协议。 投资要点: 业绩承诺及业绩补偿彰显整合成效,业绩改善持续发酵 三方协定星科金朋17-19年...
投资要点 长电科技2月12日晚公告长电科技51%,新潮集团39%,芯智联投资10%(新潮集团控股89.5%)共同出资成立芯智联,从事新型集成电路先进封装测试技术的研发;集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售。 点评: 剥离材料厂,有利于加快MIS基板产业化:将材料厂...
半导体封装概念股 长电科技:公司为国内封测龙头,并且已与全球第四大封测厂星科金朋进行了初步接触并探讨潜在收购的可能。 华天科技:公司已经拥有了TSV/bumping/FC等先进的封装工艺。 有研硅股:公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产...
事项 公司发布公告,董事会会议审议通过,公司拟与中芯国际,合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司,注册资本拟定为5000万美元,其中公司出资2450万美元,占比49%,中芯国际出资2550万美元,占比51%,与此同时,公司拟在前述合资公司附近,配套...
2010年报符合预期。报告期内实现营业收入36.16亿元,同比增长52.60%,归属母公司所有者的净利润2.08亿元,同比增长795.51%,归属母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.93元,同比增长779.90%,基本EPS为0.27元,全摊薄EPS为0.24元,基本符合市场预期。 4...
长电科技(600584):公司是中国半导体第一大封装生产基地, 国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。 公司09年实现营业收入23.7亿元, 同比下降...
如果不是因为这家公司IPO屡败屡战,还有多少人记得曾经风靡一时的众包平台老大猪八戒...
上次文章讨论电视广播 (511.HK) 的价值(深入拆解TVB与淘宝合作价值),股价极速升穿笔...
1月18日,两市股指盘中窄幅震荡整理,科创50指数表现相对强势。两市成交额再度萎缩,...
7月以来,低迷了一段时间的二手房市场热度渐渐回升,甚至有部分城市出现了二手房成交...
自俄乌冲突爆发至今的一个多月里,以美国为首的西方国家与俄罗斯展开了一场激烈的金融...
本报告导读: 上海第三轮土拍有所回温,第三轮土拍流拍率0%,底价成交占比达到67%,央...