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芯片级封装新技术概念股
LED照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片级封装等新技术兴起,产业链整合正在加速。
芯片级封装新技术概念股一览: 三安光电 600703 阳光照明 600261 佛山照明 000541 德豪润达 002005 天龙光电 300029 聚飞光电 300303 鸿利光电 300219 瑞丰光电 300241 洲明科技 300232
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投资亮点 1.行业影响力和社会形象进一步提升:2011年度,公司荣获2011年河南省省长...[详细]