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半导体封装概念股
长电科技:公司为国内封测龙头,并且已与全球第四大封测厂星科金朋进行了初步接触并探讨潜在收购的可能。
华天科技:公司已经拥有了TSV/bumping/FC等先进的封装工艺。
有研硅股:公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地。
通富微电:公司主要从事集成电路(IC)的封装测试业务, 是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。
太极实业:2009 年公司开始正式进军半导体,与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体。
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投资亮点 1.行业影响力和社会形象进一步提升:2011年度,公司荣获2011年河南省省长...[详细]